一、溫濕度振動(dòng)三綜合試驗(yàn)箱簡(jiǎn)介：

溫度、濕度、振動(dòng)綜合應(yīng)力試驗(yàn)系統(tǒng)（三綜合試驗(yàn)箱），將溫度、濕度氣候應(yīng)力試驗(yàn)與振動(dòng)等力學(xué)應(yīng)力試驗(yàn)集成一體。試驗(yàn)系統(tǒng)工作時(shí)，將（高溫或低溫，溫度變化）應(yīng)力、溫度應(yīng)力、振動(dòng)應(yīng)力以及電應(yīng)力按規(guī)定的組合方式和周期性空間，同時(shí)或分別施加到樣品上，與單一應(yīng)力作用相比，具有環(huán)境模擬更真實(shí)、試驗(yàn)效率更高等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于航空航天、船舶、汽車(chē)等電子產(chǎn)品對(duì)環(huán)境適應(yīng)性，使用可靠性的考核與評(píng)定，應(yīng)用于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷的早期發(fā)現(xiàn)及工藝缺陷的篩選場(chǎng)合。

二、溫濕度振動(dòng)三綜合試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)：

三、溫濕度振動(dòng)試驗(yàn)箱執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

1. GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫

2. GJB150.3A－2009            高溫試驗(yàn)方法

3. GBT 2424.5-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

4. GB/T2423.3-2008(IEC68-2-3)    試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法

5. GJB150.9A-2009               濕熱試驗(yàn)方法 

6.G/BT 2423.4-2008/IEC6008-2-30:2005試驗(yàn)Db:交變濕熱方法

7.GB/T5170.18-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備

8.GB/T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

9.GBT 2424.6-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度 濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

10.GBT 2424.7-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)A和B(帶負(fù)載)溫度試驗(yàn)箱的測(cè)量